Труба 29НК — это металлоизделие в виде полого цилиндра, которое изготавливается методом горячего деформирования.
Некоторые характеристики трубы 29НК:
- отличается высокой прочностью и устойчивостью к коррозии;
- востребована в разных сферах производства, в том числе в строительстве;
- технические требования и предельные отклонения устанавливаются стандартом ГОСТ 21729-76.
Некоторые виды труб 29НК и их применение:
- 29НК 38×2 ГОСТ 10704-91 — электросварная обыкновенная неоцинкованная тонкостенная холоднодеформированная для скважины;
- 29НК 57×2 ГОСТ 10704-91 — электросварная обыкновенная оцинкованная тонкостенная холоднодеформированная для водоснабжения с наружным покрытием;
- 29НК 10×13 ГОСТ 10704-91 — прямошовная обыкновенная неоцинкованная толстостенная холоднодеформированная для скважины;
- 29НК 20×2 ГОСТ 10704-91 — электросварная обыкновенная неоцинкованная толстостенная холоднодеформированная для скважины;
- 29НК 720×20 ГОСТ 10704-91 — электросварная обыкновенная неоцинкованная тонкостенная холоднодеформированная для металлоконструкций;
- 29НК 114×12 ГОСТ 10704-91 — электросварная обыкновенная неоцинкованная толстостенная холоднодеформированная для водоснабжения.
Трубы 29НК, помимо строительства, применяются в следующих сферах:
- Производство радиоэлектронных приборов. Благодаря свойствам сплава 29НК можно формировать прочное соединение образцов с максимальной герметизацией, что важно для изготовления электровакуумных приборов.
- Изготовление оптических приборов. Сплав 29НК позволяет создавать устройства, которые могут использоваться в широком температурном диапазоне, например, при установке на спутниках.
- Электротехническая промышленность. Сплав 29НК используют в производстве полупроводников и элементов соединения материнских плат, при связке шинопроводов в единый кластер.
- Изготовление ламп. Сплав 29НК применяют при производстве составных частей люминесцентных ламп и баллонов ламп накаливания.
- Изготовление выводов микросхем. За счёт выдающихся характеристик сплав 29НК можно использовать при изготовлении выводов микросхем в металлостеклянных и пластиковых корпуса